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華為要造12納米的第2款手機(jī)AI芯片,你如何看?

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樓主
發(fā)表于 2018-11-30 10:37 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式 | 來(lái)自云南
華為自 2017 年發(fā)布的麒麟 970 高端芯片中,導(dǎo)入了 AI 架構(gòu)之后,這使得華為在高端智能手機(jī)市場(chǎng)備受關(guān)注,且取得優(yōu)異成績(jī)。因此,為擴(kuò)大這樣的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),日前傳出華為海思即將推出的麒麟 670 中端芯片也將導(dǎo)入 AI 架構(gòu)。由于,麒麟 670 是華為在中低端市場(chǎng)面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)下所推出的產(chǎn)品,因此業(yè)界預(yù)估,麒麟 670 在導(dǎo)入 AI 架構(gòu)之后,將能以差異化策略鞏固自身優(yōu)勢(shì)。



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沙發(fā)
發(fā)表于 2018-11-30 10:37 | 只看該作者 | 來(lái)自江蘇
華為低端手機(jī)也將使用AI芯片,華為自主研發(fā)的麒麟670芯片就要出來(lái)了。它是6核,臺(tái)積電12納米工藝。雖然價(jià)格不高,但性能還是非常驚人的,因?yàn)樗鼘⒓葾I芯片內(nèi)核。這也是華為的第2款手機(jī)AI芯片。
(1)麒麟670芯片
麒麟970非常成功,成為全球第1款手機(jī)AI芯片,但華為不滿足于此。華為準(zhǔn)備將芯片的AI技術(shù)下沉到中端和低端產(chǎn)品線,率先使用的就是麒麟670。
(2)自主研發(fā)“MOSCOW”核心
麒麟670是6核,采用A72雙核和A53四核,兩個(gè)A72大核就是華為自己研發(fā)的“MOSCOW”核心;GPU是MaliG72。采用臺(tái)積電12納米工藝。
(3)對(duì)手是:高通670芯片和平臺(tái)
高通670芯片的中端移動(dòng)平臺(tái)還沒(méi)有上市,這也是華為麒麟670芯片的打擊對(duì)象。麒麟670最大亮點(diǎn)是集成AI芯片,華為要和高通來(lái)一次中端手機(jī)芯片的巔峰對(duì)決。

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