投影機(jī)的投影技術(shù)都有哪些?目前,主流的投影技術(shù)主要有以下三種:LCD技術(shù)、DLP技術(shù)、LCOS技術(shù)。下面簡(jiǎn)單聊聊這三種投影儀技術(shù)的原理以及優(yōu)缺點(diǎn)。
一、LCD技術(shù)
LCD( Liquid Crystal Display) 投影機(jī) 分為液晶板 投影機(jī) 和液晶光閥 投影機(jī) 兩類。以液晶面板作為成像器件,利用液晶的張合,從而影響光學(xué)性質(zhì),產(chǎn)生具有不同灰度層次及顏色的圖像。根據(jù)液晶面板的數(shù)量分為單片LCD、3LCD兩種投影技術(shù)。
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2019-3-27 10:21 上傳
優(yōu)點(diǎn):
1、色彩豐富,幾乎所有的液晶投影儀都能提供1670萬(wàn)種顏色的真彩色,且色彩還原度較為精準(zhǔn);
2、技術(shù)成熟度較好,LCD技術(shù)發(fā)展至今已有30多年,各產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期應(yīng)用、優(yōu)化,性能比較穩(wěn)定;
缺點(diǎn):
1、亮度損失大,產(chǎn)品亮度難以大幅提升。由于液晶面上覆蓋的柵格,會(huì)阻擋光線透過(guò),大部分光線由此損失掉,嚴(yán)重影響了LCD 投影儀的亮度表現(xiàn);
2、灰塵容易入侵,為了提升投影整機(jī)的亮度,液晶投影就需要大幅提升燈源亮度,而此時(shí)為解決高溫,需要引入風(fēng)扇散熱,從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)密封環(huán)境,時(shí)間長(zhǎng)了,吸附在液晶上的灰塵會(huì)影響液晶成像質(zhì)量;
3、產(chǎn)品體積較大,尤其是3LCD,光路系統(tǒng)的體積難以縮小,投影儀整體體積、重量都相對(duì)較大;
二、DLP技術(shù):
采用數(shù)字光學(xué)成像原理,將源圖像數(shù)字化,然后,這些二進(jìn)制圖像輸入進(jìn)DMD,在那里它們與來(lái)自光源圖像并經(jīng)過(guò)仔細(xì)過(guò)濾的彩色光相結(jié)合。這些圖像離開DMD后就成像到屏幕上。由于外來(lái)信號(hào)源無(wú)需經(jīng)過(guò)數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換,直接調(diào)制成像。一方面使信號(hào)的衰減減至最小,使噪音消失,另一方面能夠獲得具有數(shù)字灰度等級(jí)的精細(xì)的圖像質(zhì)量以及顏色再現(xiàn),呈現(xiàn)出更清晰、銳利、層次豐富的畫面顯示效果。
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DLP技術(shù)也分為單片DLP和三片DLP,三片方案色彩對(duì)比度和明亮度顯著優(yōu)于單片方案,但成本過(guò)高,目前,單片DLP方案應(yīng)用較多。
優(yōu)點(diǎn):
1、原生對(duì)比度高;
2、體積小型化;DLP投影儀采用的是反射式原理,實(shí)現(xiàn)高開口率更為簡(jiǎn)單,相同配置的產(chǎn)品DLP光路系統(tǒng)更小,整個(gè)設(shè)備體積可以做到更?。?/p>
3、防塵環(huán)路好;DMD芯片采用的是半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),在高溫下運(yùn)作鏡片也不易發(fā)生太大的變化,DLP的光路均采用封閉式設(shè)計(jì),降低了灰塵進(jìn)入的概率;
4、便攜式優(yōu)勢(shì);DLP投影能做到輕、小、便攜,以滿足消費(fèi)者對(duì)于移動(dòng)投影的需求;
缺點(diǎn):
1、 色彩效果低、不豐富、不夠鮮艷生動(dòng);此外,低速色輪還可能會(huì)造成紅綠藍(lán)拖影的彩虹效應(yīng);
三、LCOS技術(shù)
硅基液晶,是一種基于反射模式,尺寸非常小的矩陣液晶顯示裝置,屬于新型的反射式micro LCD投影技術(shù)。這種技術(shù)最近幾年沒有太大的發(fā)展。
現(xiàn)在基本上已經(jīng)沒有這種投影機(jī)了,事實(shí)證明他的設(shè)計(jì)存在缺陷,機(jī)器性能不穩(wěn)定,是3LCD投影機(jī)的過(guò)度產(chǎn)品。現(xiàn)在在市場(chǎng)上已經(jīng)銷聲匿跡了,我們叫它反射式投影機(jī),對(duì)了它是單片液晶板.
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優(yōu)點(diǎn):
1、視覺效果好:光利用效率高,色彩鮮艷、灰度優(yōu)秀、黑色深沉、畫面明亮、網(wǎng)格化情況較少;
2、體積小型化:光利用高使得投影分辨率能得到好的改善,硅芯片無(wú)需為透光率設(shè)計(jì)得過(guò)大,這樣,光機(jī)體積可以做的很小。
缺點(diǎn):
1、加工工藝復(fù)雜,良率過(guò)低;
2、成本高昂:大量元件無(wú)法標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn),加上良率難以提升,整體成本過(guò)高。
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