細數(shù)網(wǎng)絡(luò)機頂盒的各大芯片方案

網(wǎng)絡(luò)機頂盒的芯片方案百家爭鳴，瑞芯微、高通、全志、海思……各有各有的特點，今天，多多就為大家仔細解讀下網(wǎng)絡(luò)機頂盒的各大芯片方案。

    全志All winner，雖然做單核有點晚，但主動靠上ARM這個巨頭，從一開始就選擇了低價的內(nèi)核A8，加上1G的高主頻，一下子比市場上的800M的A9高了200M。全志在單核產(chǎn)品是A10，靠A10，全志就狠狠地賺了一筆，此后，全志又直接跳過了雙核，直接上了四核A31。
    全志A31是首款基于ARM Cortex-A7內(nèi)核的四核處理器，雖然總體性能不如瑞芯微A9，但是它的賣點在于保證性能的基礎(chǔ)上提供了出色的低功耗表現(xiàn)。A9采用32位內(nèi)存通道，而A31采用64位，所以跑分自然就是64位的較高了，但內(nèi)存的成本就偏高了。而且雙通道也對PCB設(shè)計提出更高的要求。1M二級緩存也是一個亮點。   

    瑞芯微是靠做復(fù)讀機芯片起家的，憑借推出的2918的單核心的芯片，受到各大平板廠商的歡迎。嘗到甜頭的瑞芯微又在第一時間A9雙核心，RK3066，占盡了先機。便宜量足又好用是是RK的經(jīng)營理念。因此RK的性價比相對來講是比較高的，即使是四核產(chǎn)品，也通用走的低價路線。
    RK3188采用四核Cortex-A9核心，官方宣稱運算速度比Cortex-A7提升35%。另外，RK3188在CPU端比Tegra3要快30%，在GPU端比Tegra 3快40%。除了性能強勁之外，全新28nm lp工藝還帶來了更低的功耗，相比45nm LP SoC低功耗工藝，新工藝性能提升55%的，功耗節(jié)省60% 。

    如果說瑞芯微和全志是山寨大軍發(fā)展起來的紅軍，那么海思就是機械化的步兵師。海思原來是華為的芯片部門，后來單核分出來的。
    海思半導(dǎo)體的研發(fā)是目前中國芯片企業(yè)中最國際化的，這得益于十年前IBM給華為做的系統(tǒng)信息流量化策略。海思獨立出來后仍然繼承并發(fā)揚了這套研發(fā)管理系統(tǒng)，基本上和硅谷沒有太大的區(qū)別，但效率比硅谷要高不少。
    凡是Hi字頭的海思是對外賣的，K字開頭的是專供華為。Hi3716系列是海思機頂盒里面最成功的芯片，但由于海思沒有做平板芯片，只做機頂盒芯片，所以海思的芯片個頭都比較大，因為不需要太多考慮芯片功耗及發(fā)熱量的問題，海思半導(dǎo)體的機頂盒芯片制程是最古老的。

    至于其它芯片公司，三星，高通、邁威爾，這些對于 OTT盒子，連副業(yè)都不是，都是一些小方案商搞出來的，一但散伙就沒得保障，所以選擇起來一定要跟主流。